Our Services
我們提供半導體晶圓片檢測與器件封裝服務，涵蓋矽光子學、III-V雷射、二極體、鈮酸鋰及PLC等材料。我們專注於高精度的封裝技術，旨在支持光通信、量子計算和AI領域的需求。通過精確的測試與封裝解決方案，我們幫助客戶提高產品性能與可靠性。
半導體晶圓片檢測服務
晶圓級
晶圓缺陷分析 - 晶圓OE/RF加熱測試 - 垂直&水平對光
晶片級
晶片切割 - 晶片分類 - OE/RF測試 - COC晶片鍵合 - COC引線鍵合
器件級封裝和整合服務
TO-CAN、BGA封裝 - 器件光纖耦合 - 接縫密封 - 雷射焊接 - 老化壓力測試
光電模組
收發器
CoC
TO-can
CPO&AI計算晶片